热线::

0755-26063952

技术支持

  • 技术支持
  • 生产工艺流程
  • 设备展示
  • 联系方式

    公 司: 深圳市sunbet官网开户实业发展有限公司
    地 址: 深圳市龙岗区新生村井田路1号
    电 话: 0755-26063952
    E-mail: Ljch1997@163.com

    项目 

    技术标准

    备注

    层数

    1-10

      8-10层可小批量生产

    材料

    CEM-3,FR-4

      

    板厚

    0.3mm-3.20mm (12mil-126mil) 

      

    最小芯板厚

    0.1mm(4mil)

       

    铜厚

    1/2 oz min;3 oz max.

     

    最小线宽/间距

    0.1mm(4mil)

     

    最小钻孔孔径

    0.25mm(10mil)

      

    最小冲孔孔径

    0.9mm(35mil)

     

    公差

    钻孔孔位

    ±0.075mm(3mil)

      

    线宽

    ±0.1mm(4mil)或线宽的±20%

     

    孔径

    PTH±0.1mm(4mil)  NPTH±0.075mm(3mil) 

      

    外型公差

    铣床±0.15MM(6mil) 冲床±0.10mm(4mil)  

      

    翘曲度

    0.70%-1%

      

    焊盘表面处理

    Nickel/Gold Plating/
    Entek/Hot Air 
    Leveling 

      

    绝缘电阻

    10KΩ-20MΩ

      

    传导电阻

    < 50Ω

      

    测试电压

    150-300V

      

    V

    拼板尺寸

    110×100mm(min.) 660×600mm(max.) 

      

    板厚

    0.6mm(24mil)min. 

     

    保留厚度

    0.3mm(12mil)min.

     

    公差

    ±0.1mm(4mil) 

      

    槽宽 

    0.50mm(20mil)max. 

      

    槽到槽 

    10mm min. 

     

    槽到线

    0.50mm(20mil)min. 

      

    Slot size tol.>=2W公差

    PTH L:±0.15mm(6mil) 
    W:±0.1mm(4mil) 

    Where:L=Slot length 
    W=Slot width 
    Min.drill 
    bit size or multi-drill is 0.7mm 

    NPTH L:±0.125mm(5mil)
    W:±0.1mm(4mil) 

    最小孔到圆形距离

    PTH Hole:0.13mm(5mil) 

     

    NPTH Hole:0.18(7mil) 

      

    Registration Tolerance of 
    Front/Back image

    圆形偏差

    0.075mm(3mil) 

      

    多层板

     

     

     

    层间偏差

    4 layers:0.15mm(6mil)max. 

      

    6 layers:0.025mm(10mil)max. 

      

    最小孔至内层圆形距离

    0.25mm(10mil)

      

    最小板边到内圆形距离

    0.25mm(10mil) 

      

    板厚公差

    4 layers:±0.13mm(5mil) 

     

    6 layers:±0.15mm(6mil) 

      

    特性阻抗

    60 ohm±10% 

      

    产品名称:

    双面亚光绿油喷锡板

    产品说明:

    喷锡板:
    工艺特点:包括铜锡两层金属,其中Cu≥25μmSn≥5.0μm,其特点是能适应环境较差的条件,且焊锡性能较好。在高温及有腐蚀性的环境中是较适应的工艺。
    适应范围:要求较高的工业控制设备产品,通讯产品和商务设备产品仪器及军事装备产品等

    亚光阻焊能起到对焊接工人的眼睛保护作用,不会反光.欧洲订单一般要求之.

    产品名称:

    黑色阻焊双面镀镍金板

    产品说明:

    镀镍金板:
    工艺特点:镀层含铜镍金三层金属,其中Ni≥2.5μm,AU≥0.02μm,其特点是镀层内应力较大,平整性很好,耐磨度高。但相对地焊接着锡性欠佳。
    适应范围:BONGDING板及插卡板,一般通讯产品,计算机卡板和消费类的电子产品、电子玩具、游戏机等。

     

     

    产品名称:

    3层喷锡板

    产品说明:

    喷锡板:
    工艺特点:包括铜锡两层金属,其中Cu≥25μmSn≥5.0μm,其特点是能适应环境较差的条件,且焊锡性能较好。在高温及有腐蚀性的环境中是较适应的工艺。
    适应范围:要求较高的工业控制设备产品,通讯产品和商务设备产品仪器及军事装备产品等。

    产品名称:

    4层喷锡阻抗板

    产品说明:

    工艺特点:包括铜锡两层金属,其中Cu≥25μmSn≥5.0μm,其特点是能适应环境较差的条件,且焊锡性能较好。在高温及有腐蚀性的环境中是较适应的工艺。
    适应范围:要求较高的工业控制设备产品,通讯产品和商务设备产品仪器及军事装备产品等。
    应用在通信方面的,信号传输.

    产品名称:

    双面喷锡板

    产品说明:

    喷锡板:
    工艺特点:包括铜锡两层金属,其中Cu≥25μmSn≥5.0μm,其特点是能适应环境较差的条件,且焊锡性能较好。在高温及有腐蚀性的环境中是较适应的工艺。
    适应范围:要求较高的工业控制设备产品,通讯产品和商务设备产品仪器及军事装备产品等。
    备注此类LEDPCB为我司最大量的,每月出货约2000平米.

    产品名称:

    4层镀镍金板

    产品说明:

    镀镍金板:
    工艺特点:镀层含铜镍金三层金属,其中Ni≥2.5μm,AU≥0.02μm,其特点是镀层内应力较大,平整性很好,耐磨度高。但相对地焊接着锡性欠佳。
    适应范围:BONGDING板及插卡板,一般通讯产品,计算机卡板和消费类的电子产品、电子玩具、游戏机等。

    产品名称:

    喷锡加金手指板

    产品说明:

    金手指喷锡板:
    工艺特点:包括镍金锡三层,其中Ni≥2.5μm,AU≥0.05μmSn≥5.0μm,其明显特点是承受力较大,经常拆装之电子产品。
    适用范围:工业控制板,通讯设备产品,计算机手插卡及计算机外用产品等。

    产品名称:

    6层喷锡板

    产品说明:

    喷锡板:
    工艺特点:包括铜锡两层金属,其中Cu≥25μmSn≥5.0μm,其特点是能适应环境较差的条件,且焊锡性能较好。在高温及有腐蚀性的环境中是较适应的工艺。
    适应范围:要求较高的工业控制设备产品,通讯产品和商务设备产品仪器及军事装备产品等。

    产品名称:

    双面镀镍金板

    产品说明:

    镍金板:
    工艺特点:镀层含铜镍金三层金属,其中Ni≥2.5μm,AU≥0.02μm,其特点是镀层内应力较大,耐磨度高。但相对地焊接着锡性欠佳。
    适应范围:BONGDING板及插卡板,一般通讯产品,计算机卡板和消费类的电子产品、电子玩具、游戏机等。

    首页
    电话
    留言反馈